Coolbox Pasta Termica Z85 Jeringa 2g 8.5w/M-K

Pasta térmica Z85
Ideal para mejorar la transferencia de calor.
Composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica, con un alto porcentaje de óxidos metálicos, ofrece una elevada transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos… y soluciones de refrigeración, consiguiendo de esa forma una refrigeración muy eficiente.

APLICACIÓN LIMPIA Y UNIFORME
La textura equilibrada de la pasta térmica Coolbox Z85 facilita una aplicación limpia y uniforme, rellenando eficazmente las microimperfecciones entre el procesador y el disipador para maximizar el contacto térmico. Todo ello convierte a la CoolBox Z85 en una solución ideal tanto para integradores y servicios técnicos como para usuarios exigentes que buscan el mejor equilibrio entre rendimiento y fiabilidad.

ALTO RENDIMIENTO Y EFICIENCIA
La pasta termica CoolBox Z85 es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para ofrecer una transferencia de calor eficiente, estable y segura en sistemas gaming y profesionales. Con una conductividad térmica de 8,5 W/m·K, se sitúa en el punto óptimo entre rendimiento, durabilidad y facilidad de uso.

Fabricada con materiales no conductores y sin propiedades capacitivas, por lo que no transmite electricidad. Esto reduce al mínimo cualquier posibilidad de cortocircuito o descarga eléctrica, protegiendo los componentes frente a daños provocados por contactos accidentales.

TEMPERATURA BAJO CONTROL
Gracias a su formulación avanzada, garantiza una disipación térmica rápida y constante, manteniendo temperaturas controladas incluso bajo cargas intensivas como gaming prolongado, edición de vídeo o renderizado. Su rendimiento es más que suficiente para CPUs y GPUs de última generación, evitando el thermal throttling en la medida de lo posible sin recurrir a compuestos extremos.

EXCELENTE REDIMIENTO Y DURABILIDAD
La pasta térmica de 2 gramos ofrece una excelente relación entre rendimiento y durabilidad, permitiendo entre 2 y 4 aplicaciones en CPUs de sobremesa y hasta 10 aplicaciones en chips de menor tamaño o portátiles, según el método de aplicación.

Su cantidad es ideal tanto para usuarios finales como para montadores y técnicos, garantizando varias instalaciones con una sola jeringa. Aplicada en capas finas, asegura una óptima transferencia térmica, ayudando a mantener temperaturas estables y prolongar la vida útil del procesador.

Perfecta para montajes, mantenimientos y actualizaciones, sin desperdicios ni exceso de producto.

Asegúrese de que la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.) esté completamente limpia y libre de residuos.
Aplique una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro de la superficie.
Extiéndala de forma uniforme con el aplicador incluido hasta obtener una capa fina y homogénea.
Instale el sistema de refrigeración inmediatamente después de la aplicación.
Conserve el producto restante para futuras aplicaciones, manteniéndolo correctamente cerrado.

Advertencias: Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.